Olen tehnyt radiotaajuutta koskevaa tutkimus- ja kehitystyötä monien vuosien ajan, ja olen ollut mukana RFX-sirutukityössä Runxin Technologylla 7 vuotta. RF-piirien suunnittelukokemuksesta jaan teille täällä. Toivon, että seuraavien keskustelujen sisällöstä on hyötyä radiotaajuussuunnittelussa. Täältä tulevat insinöörit ovat hieman hyödyllisiä, joten pidetään juorut ja siirrytään suoraan aiheeseen. Tarkastellaan asiaankuuluvaa sisältöä yhdessä analogisen elektronisen editorin kanssa.
EVB-levyn referenssisuunnittelu antaa meille mahdollisuuden saada kaksinkertainen tulos puolella vaivalla
Kun suunnittelemme upouuden RF-sirun ja vaadimme meitä ymmärtämään nopeasti sirun RF-osan suorituskykyindikaattorit ja oheislaitteita koskevat vaatimukset ja tekemään tämän osan suunnittelutyön nopeasti, tärkein tarpeemme on mitä me on huolellisesti lukea ja ymmärtää sirun tekniset tiedot sekä referenssilevyn rakenne ja varotoimet. Tällä on keskeinen rooli ensimmäisen painoksen suunnittelumme menestyksessä tai epäonnistumisessa, erityisesti joissakin RF-siruissa ja joissakin erityisissä RF-laitteissa RF-reunoilla. (Kuten PA LNA BPF jne.) On erityisen tärkeää tehdä yhteistyötä tämän kanssa.
Katsotaanpa RF-piirin tapausta alla olevassa kuvassa:
Tämä piiri on piiri, joka toimii yhteistyössä tehokkaan RF-sirun ja integroidun BALUNin kanssa (IC yllä olevan kuvan keltaisessa osassa). Koska pääpiirin ja BALUNin välillä ei ole yhteensopivaa virtapiiriä, tämä osa perustuu kokonaan RF-jäljen viivanleveyteen ja linjan pituuteen. Ja differentiaalisignaalin impedanssisäätö on sovitettu, eikä oheislaitteilla voida myöhemmin korjata sitä. Siksi differentiaaliosan johdotukselle on asetettu tiukat vaatimukset (kuten yllä olevan kuvan punaisessa osassa on esitetty). Johdotuksen ja impedanssin ohjauksen laatu vaikuttaa suoraan koko radiotaajuuteen. Virheenkorjauksen jälkeisten indikaattoreiden osa on hyvä tai huono, joten RF-sirun EVB-kortin suunnitteluvaatimuksiin on viitattava suunnittelun alkuvaiheessa, jotta se voi saat kaksinkertaisen tuloksen puolella vaivalla.
Suunnitteluprosessissa monien projektiemme suunnittelukustannukset ovat tärkeä osa suunnitteluprosessiamme. RF-piiriosamme kustannukset perustuvat pääasiassa siihen, onko oheispiiri rakennettu erillisillä komponenteilla vai integroidulla IC: llä. Oheisradiotaajuus Osa integroitujen piirien käytöstä on kalliimpaa rakentaa kuin erillisten laitteiden käyttö, joten tässä puhutaan lähinnä asioista, joihin on kiinnitettävä huomiota erillisten laitteiden oheispiireissä.
Seuraava kuva on tietyn mallin polun osapiiri:
Koska oheislaitteet ovat kaikki piirit, jotka on rakennettu kondensaattoreilla ja induktoreilla, piirin tämän osan asettelusta tulee entistä tärkeämpi olettaen, että piirilevykokovaatimuksemme pienenevät ja pienenevät.
1. RF-komponentit tulee sijoittaa samalle kerrokselle niin paljon kuin mahdollista ja yritä välttää RF-jälkien lävistämistä toiselle puolelle. Tämän asettelun tarkoituksena on pääasiassa vähentää piirilevyn lävistämisen aiheuttamien RF-indikaattoriongelmien riskiä.
2. Kun otetaan huomioon radiotaajuuden jäljityksen ja maadoituksen eheys, jos suurta pakattua laitetta ei voida taata, yritä käyttää pientä pakattua laitetta säästääksesi enemmän tilaa ja suorittaaksesi maadoituksen loppuun.
3. Jos suunnitellussa piirissä on useita WLAN-, BLE- ja Zigbee-piirejä, useiden signaalien keskinäinen häiriö ja rinnakkaiselo edellyttävät, että harkitsemme johdotuksen asettelua suunnittelun alkuvaiheessa ja yritämme tehdä johdotus ja laitteen sijoitus turvallisuuden takaamiseksi Etäisyys, mikä vähentää hallitsemattomia vaatimuksiamme tuotteen myöhemmälle suorituskyvylle.
Kaikki ahkera työ piirin suunnittelun alkuvaiheessa on tehdä tuotteesta pätevä tuote. RF-tuotteille prosessin hallinta on erityisen tärkeää. Yksityiskohdat ovat seuraavat:
1. PCB-prosessi, RF-kortilla on tiukat vaatimukset piirilevyn impedanssisäädölle ja radan RF-osalle. 50 ohmin radiotaajuusjäljennetyn impedanssin ja 100 ohmin differentiaalisen impedanssin vaatimukset on vahvistettava piirilevyjen valmistajalta, pystyykö levynvalmistaja tekemään sen, ja yritettävä saada RF-piirilevytehdas tekemään levyjä.
2. Käyttöönotossa on vaatimuksia käytettyjen materiaalien tuotemerkille, ja käyttöönotettujen materiaalien ja sarjatuotettujen materiaalien tuotemerkin on oltava johdonmukainen.
3. PCB-toimittajien vaatimusten kannalta alustava tutkimus- ja kehitystarkastus ja massatuotanto varmistavat, että PCB-valmistajat ovat johdonmukaisia. Jos haluat tuoda useita piirilevyjen toimittajia, sinun on tarkistettava eri valmistajien toimittamien piirilevyjen RF-indikaattorit.
RF-piirien suunnittelutyö vaatii tutkimus- ja kehitysinsinööreiltä pitkäaikaista työn kertymistä. Löydettävää pikakuvaketta ei ole. Erinomaisella radiotekniikan insinöörillä on oltava runsaasti kokemusta radiotaajuustuotteiden tuotekehityksestä ja virheenkorjauksesta. Tätä artikkelia käytetään vain osana työkokemustani, radiotaajuusratkaisuja on enemmän, voit kiinnittää huomiota suoraan Runxin-tekniikkaan, Runxin Technology on keskittynyt radiotaajuusratkaisuihin monien vuosien ajan ja tehnyt yhteistyötä monien suurten yritysten kanssa kotimaassa ja ulkomailla . Tervetuloa kaikille kommunikoimaan yhdessä.
Meidän muiden tuotteiden:
